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在现有蓝光芯片激发YAG荧光粉来实现节能、高效的白光LED照明的基础上，给出了三种封装结构，包括新型的荧光粉层远离LED芯片的封装。通过光线追迹实验对影响其取光效率的三个主要因素进行了模拟分析。结果表明将三个因素良好的结合来达到更高的取光效率和良好的出射光均匀性，将是今后研究的重点。
新型白光LED封装结构的参数分析
【摘 要】
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在现有蓝光芯片激发YAG荧光粉来实现节能、高效的白光LED照明的基础上，给出了三种封装结构，包括新型的荧光粉层远离LED芯片的封装。通过光线追迹实验对影响其取光效率的三个主要因素进行了模拟分析。结果表明将三个因素良好的结合来达到更高的取光效率和良好的出射光均匀性，将是今后研究的重点。
【机 构】
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上海理工大学光电信息与计算机工程学院,上海200093
【出 处】
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光学学报
【发表日期】
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2009年29期
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