高硅铸铝表面电沉积Re—Ni—W—P—SiC复合陶瓷镀层

来源 :新技术新工艺 | 被引量 : 0次 | 上传用户:rundahe
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采用合适的除铜、去硅、浸锌等前处理工艺,在高硅铸铝表面成功地电沉积一种性能优异的Re-Ni-W-P-SiC复合陶瓷镀层,研究了腐蚀时间、浸锌时间对工艺的影响,解决了高硅铸铝材料表面难处理等问题.结果表明,在浸锌时间为4~5min时,铸铝表面浸锌层效果最好,获得的Re-Ni-W-P-SiC复合镀层硬度高,耐磨、耐蚀性能好,是一种新型的功能性镀层,其镀态硬度为HV500~700,经400℃热处理1h,硬度可达HV1 200~1 350,磨损率仅为2.93mg/cm2*h-1.高温经热处理后立即浸入冷水中,不脱
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