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采用SiCp预制坯成形及无压浸渗法相结合的工艺，实现了SiCp／A356复合材料基片的近净成形。研究了SiCp预制坯烧结后的连接机理，以及浸渗温度及浸渗时间对复合材料相对密度的影响，并对SiCp／A356复合材料基片的性能做了测试。结果表明，SiCp烧结后表层生成的SiO2对SiCp多孔陶瓷预制坯起连接作用；基片材料的相对密度随着浸渗温度及浸渗时间的增加而提高；在50-200℃温度范围内，基片材料热膨胀系数变化范围为（11．15～12．46）×10^-6K^-1，热导率为110．001～94．2