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分析了大功率白光发光二极管（LED）封装中的热问题，研究了采用SN100C无铅合金焊料进行金属化固晶的方法和工艺，有效地消除回流焊固晶时晶片底部的空洞，降低大功率LED的封装热阻，提高器件的可靠性。
大功率白光发光二极管的金属化固晶封装技术研究
【摘 要】
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分析了大功率白光发光二极管（LED）封装中的热问题，研究了采用SN100C无铅合金焊料进行金属化固晶的方法和工艺，有效地消除回流焊固晶时晶片底部的空洞，降低大功率LED的封装热阻，提高
【机 构】
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上海第二工业大学
【出 处】
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光源与照明
【发表日期】
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2011年3期
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