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在保证银浆施工性能相似的情况下，通过研究不同形貌特性的银粉与同一无机体系的复配，以改善正面主栅电极与焊带的机械附着力。研究表明：在粒径和振实密度相近的情况下，表面粗糙有微孔、球形度较差的S02、S03附着力较S01有明显提升；在保证印刷线型和湿重相近的情况下，由S01、S02、S03复配同一种无机体系，电极与焊带之间的附着力依次为1．8N、2．8N、4．2N。