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集成磁芯电感是解决电子系统,芯片等供电结构小型化,高速化,高频化的发展的核心手段,也是系统级封装（SiP）技术的研究焦点。文章利用有限元仿真软件HFSS建立了平面螺旋磁芯电感的理论模型,分析线圈的外形尺寸、磁芯厚度等因素对电感的关键性能参数的影响。合成了绝缘催化胶,开发了基于该催化胶表面化学沉积磁芯层的技术,得到电磁仿真下的三明治电感结构。经实物测试结果表明,在10 MHz频率下,集成磁芯电感感值达到1.75μH,品质因子Q值为6.2。