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本文首先介绍了WLCSP封装技术,然后讨论了PCB连接盘图案、焊盘终饰层和电路板厚度设计的最佳实用技巧,以便发挥WLCSP的最大功效。
在医疗设备中使用WLCSP封装的设计考虑
【摘 要】
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本文首先介绍了WLCSP封装技术,然后讨论了PCB连接盘图案、焊盘终饰层和电路板厚度设计的最佳实用技巧,以便发挥WLCSP的最大功效。
【机 构】
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ADI公司
【出 处】
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电子设计应用
【发表日期】
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2010年Z1期
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