【摘 要】
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PCB制程错综复杂,在其制作过程中的各种缺陷也非常多,阻抗值超差是PCB十分常见的一种缺陷,其缺陷产生的原因很多.其中包括介电常数,介质厚度,阻抗线的线底宽度,阻抗线的线面
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PCB制程错综复杂,在其制作过程中的各种缺陷也非常多,阻抗值超差是PCB十分常见的一种缺陷,其缺陷产生的原因很多.其中包括介电常数,介质厚度,阻抗线的线底宽度,阻抗线的线面宽度,铜厚,相邻线路与线路之间的距离,基材阻焊厚度,阻焊介电常数以及生产线上的各项参数的设定等多个方面,也正因为如此,阻抗值超差需要严谨的数据才能从根本上杜绝,本文从图形设计、物料选择、过程控制等方面进行归纳总结,并与实际生产板缺陷相结合,提出切实有效的改善方案。
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