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目前，随着集成电路规模的不断发展，传统的铝互连技术已由铜互连技术取代。铜的超填充主要采用Damascene工艺进行电镀。在电镀液中有机添加剂（包括加速剂、抑制剂和平坦剂）虽然含量很少，但对镀层性能的影响至关重要。本文以Enthone公司的ViaForm系列添加剂为例，研究了不同添加剂浓度组合对脉冲铜镀层性能的影响。