MCFC多孔隔膜烧结机理的研究

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用电池内外隔膜最大孔径等物性测试,发现隔膜粉粒在烧结时发生重排和滑移.由此隔膜最大孔径逐步变小.组装压力促使隔膜粉粒重排和滑移,但又有效地抑制和减小隔膜内缺陷的发展.由于粉粒重排和伴随机理的联合作用,经烧结隔膜微孔变大,平均孔径增大,孔分布变窄,同时隔膜孔隙率有所增加.多孔(孔隙率≥50%)隔膜初期烧结主要机理是粉粒重排,其烧结模型为梯形模型.
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