【摘 要】
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通过机械加工使硬脆材料达到亚微米级的平面度,纳米级的粗糙度是非常困难的,而广泛应用于IC加工领域的化学机械抛光（CMP）则能够实现工件的高精度加工要求。为此,设计了一台高精
【机 构】
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中国工程物理研究院机械制造工艺研究所
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通过机械加工使硬脆材料达到亚微米级的平面度,纳米级的粗糙度是非常困难的,而广泛应用于IC加工领域的化学机械抛光（CMP）则能够实现工件的高精度加工要求。为此,设计了一台高精度的CMP试验装置,该装置用触摸屏完成人机对话,PLC作为整个测控系统的核心控制部分,通过接口完成数字、模拟信号的采集和对执行机构的控制,结构上具有结构简洁、控制方便的特点。在该装置上加工的直径100mm的不锈钢工件,平面度和粗糙度均达到或超过了设计要求。
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