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根据SEMl最新Book-to-Bill订单出货报告，2011年4月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为16亿美元，B／B值(Book-to-Bill Ratio，订单出货比)为0.98。订单出货比(Book-to-Bill Ratio)为0.98，代表半导体设备业者3个月平均出货100美元，接获98美元的订单。
该报告指出，北美半导体设备厂商2011年4月份的3个月平均全球接获订单预估金额为16亿美元，较3月修正后的15.8亿美元增长1.1％，和去年同期的14.4亿美元相比则增长10.8％。而在出货表现部分，2011年4月份的3个月平均出货金额为16.3亿美元，较3月份最终的16.6亿美元减少1.6％，然而比去年同期的12.8亿美元攀升27.4％。
SEMI产业研究部资深经理曾瑞榆表示：“随着半导体设备新订单持续增长与出货量稍微减少，让4月份的订单出货比(B／B值)接近1，创下近半年来新高。观察目前半导体厂的订单与投资状况，和2011年初预估的半导体资本支出计划相仿。”
SEMI所公布的B／B值是根据北美半导体设备制造商过去3个月的平均订单金额，除以过去3个月平均设备出货金额，所得出的比值。北美半导体设备市场订单与出货情况如下表：(单位：百万美元)。
该报告指出，北美半导体设备厂商2011年4月份的3个月平均全球接获订单预估金额为16亿美元，较3月修正后的15.8亿美元增长1.1％，和去年同期的14.4亿美元相比则增长10.8％。而在出货表现部分，2011年4月份的3个月平均出货金额为16.3亿美元，较3月份最终的16.6亿美元减少1.6％，然而比去年同期的12.8亿美元攀升27.4％。
SEMI产业研究部资深经理曾瑞榆表示：“随着半导体设备新订单持续增长与出货量稍微减少，让4月份的订单出货比(B／B值)接近1，创下近半年来新高。观察目前半导体厂的订单与投资状况，和2011年初预估的半导体资本支出计划相仿。”
SEMI所公布的B／B值是根据北美半导体设备制造商过去3个月的平均订单金额，除以过去3个月平均设备出货金额，所得出的比值。北美半导体设备市场订单与出货情况如下表：(单位：百万美元)。