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本文对无铅封装器件的测试问题进行了分析，并描述了ECT公司的解决方案。
无铅封装的测试解决方案
【摘 要】
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本文对无铅封装器件的测试问题进行了分析，并描述了ECT公司的解决方案。
【机 构】
：
ECT公司
【出 处】
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中国集成电路
【发表日期】
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2007年10期
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