论文部分内容阅读
LTCC多层基板由于其多层布线特点,使得它在高密度多功能微波电路中有广泛应用。在LTCC电路基板生产制造中,需要对其多层（10~30层）布线进行必要的CAM处理,以充分保证LTCC电路设计图形的工艺可制造性和制造中的一致性。针对LTCC多层布线基板的结构及制作工艺特点,介绍运用In CAM软件进行LTCC基板的CAM处理流程,并重点讨论了LTCC基板CAM处理过程的几个要点和自动化脚本在版图处理过程中的应用,对复杂LTCC-3D结构制造前的版图处理具有借鉴意义。