一种无卤化高频覆铜板新产品——Rogers的Theta~(TH)覆铜板的研制

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1引言在PCB大市场中,Rogers公司是著名的特种覆铜板供应商,为适应电子产品高速数字化(HSD,high speed digital)、高密度互联(HDI,high density interconnect)及无卤阻燃、无铅再流焊等环境保护规范的需求,该公司的新型材料事业部近年开发成功了一种叫做ThetaR(TH)的高性能无卤阻燃型PCB层压板,并且对这种基材及其制成的多层印制电路板的耐热性能、介电性能等与传统的基材进行了对比研究试验。本文将在下面进行介绍。 1 Introduction In the large PCB market, Rogers is a well-known supplier of specialty CCL laminates. To meet the needs of HSD (high speed digital), HDI (high density interconnect) and halogen-free flame retardant Lead reflow soldering and other environmental protection requirements, the company’s new materials business successfully developed in recent years developed a high-performance halogen-free flame retardant PCB laminate called ThetaR (TH), and the substrate and its Into multi-layer printed circuit board heat resistance, dielectric properties and other traditional substrates were compared research. This article will be introduced below.
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