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1前言rn市场对于芯片级封装(CSP)的需求正在迅速增长,CSP封装是指封装器件的尺寸最多比芯片本身的尺寸大20%.晶圆级CSP是最普遍的芯片级封装形式之一,其焊料凸起或焊球直接沉积在硅晶的电阻接点上.
适用于大批量晶圆和基底凸起工艺的焊球置放及印刷和回流焊技术
【摘 要】
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1前言rn市场对于芯片级封装(CSP)的需求正在迅速增长,CSP封装是指封装器件的尺寸最多比芯片本身的尺寸大20%.晶圆级CSP是最普遍的芯片级封装形式之一,其焊料凸起或焊球直接沉
【机 构】
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DEK公司亚太区总经理
【出 处】
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半导体技术
【发表日期】
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2004年10期
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