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研究了多组元无铅钎料Sn-2Cu-0．5Ni和Sn-2Cu-0．5Ni-0．5Au的熔化行为、微观组织、力学性能及与Ni基板的钎焊反应。结果表明：Au的引入降低了钎料合金的熔化温度；2种钎料基体中的金属间化合物（IMC）均基于Cu6Sn5结构，且在260℃下与Ni基板钎焊60S后在接头界面处均生成棒状的（Cu，Ni）6Sn5；通过拉伸试验得到了2种钎料的抗拉强度和延伸率。