基于混合建模的SoC软硬件协同验证平台研究

来源 :单片机与嵌入式系统应用 | 被引量 : 0次 | 上传用户:utpaxiao
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
针对SoC片上系统的验证,提出新的验证平台,实现SoC软硬件协同验证方法。首先介绍SoC软硬件协同验证的必要性,并在此基础上提出用多抽象层次模型混合建模(Co-Modeling)的方法构建出验证平台。然后,阐述了此验证平台的优点,如验证环境统一、仿真速度快等,接下来介绍了验证平台架构及关键部分的具体实现。最后以一个实例说明此验证平台的可用性。此验证平台适于实现SoC软硬件协同验证,降低了SoC的验证难度。
其他文献
加拿大土著远程教育体现了教育家和政策制定者的教育理念。他们相信,远程教育课程不仅可以使边远地区的学习者不必离开自己的居住地就可享受到更多的平等教育选择机会,而且还是
一般的供应商管理库存(VMI)模型只考虑传统渠道的订购成本、存贮成本、装配成本对供应商与订货商的影响,忽视了订货商的网络信息成本,与事实不符.把订购成本分为传统渠道成本和网
以三星公司K9F2808UOB为例,设计了NAND Flash与S3C2410的接口电路,介绍了NAND Flash在ARM嵌入式系统中的设计与实现方法,并在U-Boot上进行了验证。所设计的驱动易于移植,可简化嵌