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水蒸气保护焊主要用于工件的堆焊修复,成本低是其显著的优点,且焊缝不出现气孔,而其焊缝的氢质量分数受到关注.首先测定了水蒸气保护电弧含焊缝的扩散氢质量分数.分析了电弧区水蒸气分解及解离的热效应,利用数值方法计算出电弧非导电区的温度及氢分压分布;对水蒸气保护下电弧焊熔池中氢的吸入机理进行了探讨.解释了水蒸气保护焊焊缝的氢质量分数不高,不出现气孔的原因.