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采用模塑成型法制备氰酸酯（CE）／纳米SiC复合材料，通过热失重（TG）分析和动态机械分析fDMAl，分别考察了小分子硅烷偶联剂KH-560和大分子硅烷偶联剂SCA一3表面处理纳米SiC对CE耐热性的影响。结果表明，两种偶联剂均能有效地提高其耐热性，在小于400℃的低温区SCA．3的改性效果优于KH．560．但在400～750℃的高温区相反，其耐热性的高低与复合材料储能模量（E’）有关；相对纯CE，纳米SiC的质量分数为1％时，经KH．560和SCA-3表面处理的纳米SiC改性的CE／纳米SiC复合材料的