论文部分内容阅读
通过试验和数值模拟两种方法分析细间距器件SnAgCu焊点的热疲劳寿命。采用-55～125℃温度循环试验，发现SnAgCu焊点疲劳寿命约为1150次。基于Anand方程和Wong方程两种本构模型，针对两类疲劳寿命预测方程进行对比研究。结果显示，基于两种模型计算的SnAgCu焊点应力时间历程曲线具有相类似的趋势，但是应力值有较大差别。针对两类疲劳寿命预测方程，结合试验研究分析焊点的疲劳寿命，基于Wong方程结合双蠕变模型计算的疲劳寿命值和试验结果吻合良好，而基于Anand方程结合Engelmaier修正的Co