【摘 要】
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<正> 半导体工艺向前发展,清洗技术也不可避免的面临着考验,哪些方面将影响工艺的良好表现?新的清洗技术又会有怎样的困难?在今年的 Semicon West上 Semiconductor Internati
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<正> 半导体工艺向前发展,清洗技术也不可避免的面临着考验,哪些方面将影响工艺的良好表现?新的清洗技术又会有怎样的困难?在今年的 Semicon West上 Semiconductor International 主编 Pe-ter Singer(Sl)和 SEZ 前道清洗工艺项目的副总裁 Glen Gale(GG)畅谈了晶圆清洗工艺的现状、挑战和未来。Sl:当工艺向45纳米或32纳米发展时,您认为在晶圆清洗方面以及光刻胶去除方面,所面临的最大挑战是什么?GG:在半导体前道制造中,焦点主要集中在缺陷率和选择比上,随着颗粒尺寸越来越小、数量越来越少,缺陷密度也相应降低,但这并不意味着我们所面临的挑战会比以往简单。选择比也是在最近凸现出来的问题,但在半导体前道制造中显得相当关键。举例来说,在
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<正> 通过教学活动促进学生发展是现代教学最基本的价值追求。教学与发展的关系问题,即“人的教学和教育过程是否决定他的心理发展……能否借助教学和教育为人培养出他以前不