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江苏长电科技股份有限公司的整体U盘的SiP封装技术荣获2008年度中国半导体创新产品和技术奖。
整体U盘的SiP封装技术
【摘 要】
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江苏长电科技股份有限公司的整体U盘的SiP封装技术荣获2008年度中国半导体创新产品和技术奖。
【机 构】
：
江苏长电科技股份有限公司
【出 处】
：
中国集成电路
【发表日期】
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2009年5期
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