针对某离轴多光谱相机焦平面高精度的装调要求,设计了焦平面组件,阐述了装调、检测的仪器设备和方法。首先将焦平面组件安装至镜头,测量并解算出CCD光敏面的角度和位移偏差,接着根据偏差确定调整垫修研量,进行初次修垫并重新安装,然后利用调整工装微调CCD姿态至满足指标要求,调整垫处打销钉定位,最后根据拟合出的最佳焦平面位置再次修研调整垫,利用销钉复位完成装调工作。检测结果表明,相机的CCD光敏面相对于设计焦平面三维角度偏差分别为Δα=-6.7″,Δβ=1.9’,Δγ=13.2″,三维位移偏差分别为Δx=-0.004 mm,Δy=0.006 mm,Δz=-0.070 mm,相机四谱段、全视场MTF优于0.25,满足设计和装调要求。测量和解算误差分析表明,所用的设备与方法能够满足装调精度的要求,可以为此类相机的研制提供一定的技术参考。