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阐述了高可靠微电子封装对密封胶粘剂的性能要求。通过试验优选出一种能实现高可靠、高气密粘接封帽的环氧树脂胶粘剂，用该胶粘剂封帽的外壳通过了严苛的可靠性考核。详细介绍了胶粘封帽工艺过程，并对影响封帽质量及可靠性的因素进行了探讨。
密封胶粘剂在高可靠微电子封装中的应用
【摘 要】
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阐述了高可靠微电子封装对密封胶粘剂的性能要求。通过试验优选出一种能实现高可靠、高气密粘接封帽的环氧树脂胶粘剂，用该胶粘剂封帽的外壳通过了严苛的可靠性考核。详细介绍
【机 构】
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中国电子科技集团公司第十三研究所
【出 处】
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半导体技术
【发表日期】
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2007年5期
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