论文部分内容阅读
针对要求通讯类PCB可承受峰温超过260℃、且无铅回流焊次数达到5次的高标准要求，本项目从PCB的材料选择、工程设计、制造工艺方面出发，建立了PCB耐热性的评测模型，评测了主要的高性能无铅板材、半固化片、PCB设计和PCB制造过程中的层压、钻孔、去钻污等关键工艺过程进行了研究，提升了PCB的耐热性，并建立起高标准无铅PCB的设计和选材规则、制造工艺和品质控制规范。