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本文强调了陶瓷基复合材料用于天线罩制备的优势,并以无机先驱体浸渍烧成法、有机先驱体浸渍烧成法、无机盐溶液浸渍固化法为切入点,阐述了陶瓷基复合材料天线罩的主要制备工艺.在此基础上,对陶瓷基复合材料天线罩制备的未来发展方向进行了展望.
陶瓷基复合材料天线罩制备工艺的研究
【摘 要】
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本文强调了陶瓷基复合材料用于天线罩制备的优势,并以无机先驱体浸渍烧成法、有机先驱体浸渍烧成法、无机盐溶液浸渍固化法为切入点,阐述了陶瓷基复合材料天线罩的主要制备工
【出 处】
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陶瓷
【发表日期】
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2021年6期
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电子烟多孔陶瓷雾化芯,是以氧化铝,硅藻土和石英砂等为主体,通过高温烧结而制成。为进一步提高样品性能,通过注射成型,烧结助剂和造孔剂的配方改进,使得多孔陶瓷气孔率达到56%~58%,弯曲强度为20~30MPa,也就同时兼顾了高气孔率和高强度。更进一步,在多孔陶瓷和发热组件之间增加了导热层,比多孔陶瓷的导热系数高出近10倍,发热电阻产生的热量通过导热层有效传导散发,能够快速均匀地传导至整个陶瓷雾化芯,从而有效地缩短了加热时间,提高了雾化效率。