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市场定位：英飞凌聚焦于能源效率、通信与安全这三大关键领域，提供客户最具竞争力的半导体解决方案。
主要(知名)产品：无线通信解决方案、电源解决方案(coolMOS，OptiMOS，IGBT)、芯片卡及安全业务产品(TPM)、汽车电子应用(MCU、TPMS…etc)
2010年主力市场：PC笔电周边，手机，TV(CE)，智慧电网，LED/绿色照明，汽车电子(Auto)，医疗电子及工业仪表
受访人：田经曾 先生职称 业务协理
年度重大新闻
·以2.5亿欧元的价格，出售有线通信事业处售予美商Golden Gate Capital集团，成为Lantiq公司。
·扩充位在匈牙利采格莱德(Cegldd)的电源模块制造厂，以因应再生能源及传统马达驱动系统日益增加的市场需求。英飞凌将于2012年以前投资约1，700万欧元于建物及制造设备，并已与匈牙利经济部代表签署协议，匈牙利经济部亦将投入140万欧元项目资金。
·与全球汽车及工业技术领导厂商罗伯特博世(Robert Bosch GmbH)公司宣布将双方的合作范围扩展至功率半导体领域。透过这次与博世的合作，英飞凌不仅将扩大在车用半导体的市占率，也成为博世的首选功率半导体供货商。
·与ARM共同宣布在芯片卡和安全应用的安全控制器领域建立长期的策略合作关系。依照协议内容，英飞凌将获得ARMv6M和ARMv7M架构之授权。英飞凌将以硬件式安全解决方案满足现今与未来安全性市场的需求。英飞凌是ARM的合作伙伴当中，唯一在安全应用领域取得ARM架构授权的厂商。
·与诺基亚宣布共同合作开发LTE解决方案，以确保诺基亚目前和未来的可授权调制解调器设计能够适用英飞凌的射频收发器解决方案，藉由长程演进技术(LTE)及其他技术，为业界提供HSPA适用的完整调制解调器方案。
·领导或参与数个欧洲技术合作/研究项目：包括“IMPROVE”联合研究计划、“SmartPM”(Smart Power Management inHome and Health)项目计划、E3Car计划(节能电动车计划)、BioP@ss计划、MaxCaps计划、CoSiP计划、SANITAS计划等。
自荐最佳产品或重大产品新闻
品名
产品特色(各100字内)
1 X-GOLD101移动通信芯片
英飞凌X-GOLD101 ULC移动通信芯片荣获德国产业创新大奖。X-GOLD101是英飞凌第二代ULC手机平台的核心，将各种基本组件整合在一颗8mm x 8 mm的单芯片上，包括：基频处理器、收发器、电源管理、及内存等功能。不仅能将手机的开发周期从一年缩短至只有3～4个月，而且使手机中的电子零组件数量从超过200降低到50以下，大幅减少制造成本，并且将牵涉的逻辑输入最小化。许多知名的手机制造商都已采用英飞凌的这项解决方案，包括如Nokia、LG、以及为Vodafone制造手机的ZTE等主要手机供货商。
2 XMM6130平台
英飞凌推出3G低成本解决方案一XMM 6130提供优异的成本优化3G解决方案，以3G HSDPA提供的更高数据传输速率。此平台基于X-GOLD 613手机系统芯片，采65nm CMOS技术制造，整合了2G/3G数字与模拟基频以及电源管理功能，以强化新兴市场移动因特网。
3 CoolMOS C6系列
高效能MOSFET，将可使功率因素校正(PFC)或脉宽调变级(PWM stage)等能源转换应用更具节能效益。新的C6技术结合了最新超接面(superjunction)或补偿装置等多项优势，非常适用于各种节能应用产品，例如个人计算机、笔记本电脑或移动电话的电源供应器或变压器、照明(HID高强度气体放电)产品，以及显示器(LCD或等离子电视)和游戏机等消费应用产品。利用英飞凌最新一代的功率半导体产品，可制造出具高度可靠性的最终产品，符合今日的高效率需求和政府法规。
展望2010年应用市场
·手机通信领域应用：HSPA及平价单芯片解决方案。
·汽车电子领域应用：微控器、传感器及电动/混合动力解决方案
·工业及能源效率应用：电力电子、开关电源及高效分离式组件
·安全领域应用：芯片卡及TPM解决方案
景气观察：乐观
理由：根据市场对英飞凌产品的强烈需求，主要是受汽车电子事业处(ATV)、工业与多元电子事业处(IMM)表现强劲所带动，我们预估2009年10月会计年度第一季集团营收将较2008年09月会计年度第四季增长6％～9％，合并部门财报毛利率亦可望出现6％～9％的增长。
主要(知名)产品：无线通信解决方案、电源解决方案(coolMOS，OptiMOS，IGBT)、芯片卡及安全业务产品(TPM)、汽车电子应用(MCU、TPMS…etc)
2010年主力市场：PC笔电周边，手机，TV(CE)，智慧电网，LED/绿色照明，汽车电子(Auto)，医疗电子及工业仪表
受访人：田经曾 先生职称 业务协理
年度重大新闻
·以2.5亿欧元的价格，出售有线通信事业处售予美商Golden Gate Capital集团，成为Lantiq公司。
·扩充位在匈牙利采格莱德(Cegldd)的电源模块制造厂，以因应再生能源及传统马达驱动系统日益增加的市场需求。英飞凌将于2012年以前投资约1，700万欧元于建物及制造设备，并已与匈牙利经济部代表签署协议，匈牙利经济部亦将投入140万欧元项目资金。
·与全球汽车及工业技术领导厂商罗伯特博世(Robert Bosch GmbH)公司宣布将双方的合作范围扩展至功率半导体领域。透过这次与博世的合作，英飞凌不仅将扩大在车用半导体的市占率，也成为博世的首选功率半导体供货商。
·与ARM共同宣布在芯片卡和安全应用的安全控制器领域建立长期的策略合作关系。依照协议内容，英飞凌将获得ARMv6M和ARMv7M架构之授权。英飞凌将以硬件式安全解决方案满足现今与未来安全性市场的需求。英飞凌是ARM的合作伙伴当中，唯一在安全应用领域取得ARM架构授权的厂商。
·与诺基亚宣布共同合作开发LTE解决方案，以确保诺基亚目前和未来的可授权调制解调器设计能够适用英飞凌的射频收发器解决方案，藉由长程演进技术(LTE)及其他技术，为业界提供HSPA适用的完整调制解调器方案。
·领导或参与数个欧洲技术合作/研究项目：包括“IMPROVE”联合研究计划、“SmartPM”(Smart Power Management inHome and Health)项目计划、E3Car计划(节能电动车计划)、BioP@ss计划、MaxCaps计划、CoSiP计划、SANITAS计划等。
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品名
产品特色(各100字内)
1 X-GOLD101移动通信芯片
英飞凌X-GOLD101 ULC移动通信芯片荣获德国产业创新大奖。X-GOLD101是英飞凌第二代ULC手机平台的核心，将各种基本组件整合在一颗8mm x 8 mm的单芯片上，包括：基频处理器、收发器、电源管理、及内存等功能。不仅能将手机的开发周期从一年缩短至只有3～4个月，而且使手机中的电子零组件数量从超过200降低到50以下，大幅减少制造成本，并且将牵涉的逻辑输入最小化。许多知名的手机制造商都已采用英飞凌的这项解决方案，包括如Nokia、LG、以及为Vodafone制造手机的ZTE等主要手机供货商。
2 XMM6130平台
英飞凌推出3G低成本解决方案一XMM 6130提供优异的成本优化3G解决方案，以3G HSDPA提供的更高数据传输速率。此平台基于X-GOLD 613手机系统芯片，采65nm CMOS技术制造，整合了2G/3G数字与模拟基频以及电源管理功能，以强化新兴市场移动因特网。
3 CoolMOS C6系列
高效能MOSFET，将可使功率因素校正(PFC)或脉宽调变级(PWM stage)等能源转换应用更具节能效益。新的C6技术结合了最新超接面(superjunction)或补偿装置等多项优势，非常适用于各种节能应用产品，例如个人计算机、笔记本电脑或移动电话的电源供应器或变压器、照明(HID高强度气体放电)产品，以及显示器(LCD或等离子电视)和游戏机等消费应用产品。利用英飞凌最新一代的功率半导体产品，可制造出具高度可靠性的最终产品，符合今日的高效率需求和政府法规。
展望2010年应用市场
·手机通信领域应用：HSPA及平价单芯片解决方案。
·汽车电子领域应用：微控器、传感器及电动/混合动力解决方案
·工业及能源效率应用：电力电子、开关电源及高效分离式组件
·安全领域应用：芯片卡及TPM解决方案
景气观察：乐观
理由：根据市场对英飞凌产品的强烈需求，主要是受汽车电子事业处(ATV)、工业与多元电子事业处(IMM)表现强劲所带动，我们预估2009年10月会计年度第一季集团营收将较2008年09月会计年度第四季增长6％～9％，合并部门财报毛利率亦可望出现6％～9％的增长。