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采用改进的激光多普勒振动测量系统，获得小直径激光斑，解决了大量数据采集和分析、同步触发等技术问题，实时精密测量热超声倒装键合过程中工具和芯片的运动。通过分析运动曲线，发现“速度分离”是表征键合过程状态改变的重要临界现象；发现在“速度分离”前工具／芯片粘着在一起运动，之后它们间是“粘滑”交替的过程：在“速度分离”后的运动过程中，工具能量一部分通过芯片传递到键合界面，形成键合强度；另一部分消耗在芯片／工具间的摩擦上，磨损芯片和工具，损害键合界面结构和强度。根据研究结果提出了新的超声加载过程思路，以期减小磨损，