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在印制电路板生产制作过程中,高多层厚铜背板具有较高的技术要求。文章主要介绍一种30层厚铜板的制作难点和解决方案,为类似产品生产提供技术支持。
高多层厚铜大尺寸背板的制作
【摘 要】
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在印制电路板生产制作过程中,高多层厚铜背板具有较高的技术要求。文章主要介绍一种30层厚铜板的制作难点和解决方案,为类似产品生产提供技术支持。
【机 构】
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深圳市博敏电子有限公司
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2020年8期
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