【摘 要】
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基于目前电连接器向轻量化和微型化的方向发展,提出了采用三维打印的方法制备密度小、具有规则排列孔位的微型电连接器绝缘基座。采用α-Si3N4、BN、SiO2、玉米淀粉等制成浆
【基金项目】
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贵州省自然科学基金资助项目(黔科合LH字[2014]7043号)
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基于目前电连接器向轻量化和微型化的方向发展,提出了采用三维打印的方法制备密度小、具有规则排列孔位的微型电连接器绝缘基座。采用α-Si3N4、BN、SiO2、玉米淀粉等制成浆料,通过三维打印的方法,得到孔位尺寸排列为0.635mm的绝缘基座胚体,经微波烧结成型制得绝缘基座。结果表明：当α-Si3N4、BN、SiO2、（C6H10O5）n按第1～3组配比制得浆料时,浆料黏度随剪切速度的变化规律一致,且具有较好的打印成型性能;微波烧结后基座尺寸收缩率为8%～18%,孔位误差为±0.05mm,复合材料基
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