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第三产生的 AlLi 合金的微观结构进化和损坏发展(T8 ) 2060 被学习在把测试弄弯的 situ 使用。标本与不同半径的一系列穿孔机被装载，并且微观结构进化被扫描电子学习显微镜学，电子反散射衍射，和数字图象关联(DIC ) 方法。在 2060 合金的显微镜的破裂紧张分发和微观结构的进化在弯曲期间被描绘，在的地方分散分发猛抛被 backscattered 电子成像记录并且以后为紧张计算输入了进一个 DIC 系统。试验性的结果证明在弄弯的标本的免费表面的紧张本地化导致了损坏到微观结构。有最大的紧张的免费