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针对电路板中金的回收问题，提出粉碎一浮选一碘化浸出工艺。采用浮选法对经粉碎分级的电路板粉末进行分选实验，分选出的金属粉末用硝酸去除贱金属，过滤，由碘化法浸出滤渣中的金。实验结果表明：电路板中金属和非金属完全解离粒度为0．450mm；浮选分离小于0．450mm电路板粉末，沉物金属质量分数为87．32％，金属回收率为90．11％；碘和碘化物溶液可以在3h内有效浸出电路板粉末中的金，金浸出率为95．53％。