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本文针对基于MSM8940平台的智能手机,射频模块中功耗最大频段LTE带间CA：Band1和Band3,从硬件设计角度进行了分析大功耗的原因。主要是围绕射频部分的关键器件四工器的外围匹配优化,不同厂家的四工器和PCB的阻抗优化进行了阐述,同步用ADS进行了仿真以达到硬件参数最佳,实现最大程度降低带间CA的功耗目的。