生物降解型交联PVP材料的制备和性能

来源 :材料研究学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户:zhaohuihuang8801
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
合成了一种具有双烯丙基的聚乙二醇和聚乳酸三嵌段共聚物(PLA-b-PEG-b-PLA)的生物可降解交联剂,并以偶氮二异丁氰(AIBN)为引发剂与N-乙烯基吡咯烷酮(NVP)交联制备了一种新型可降解交联膜材料.研究了丙交酯和PEG的投料比对交联剂粘度的影响和交联剂含量和分子量对膜材料的吸水率、接触角和力学强度的影响,初步研究了交联膜材料的降解性能.结果表明:随着丙交酯含量的增加,交联剂的特性粘度增加;随着交联剂含量的增加,膜材料的吸水率减小,接触角增大,拉伸模量增加,断裂伸长率先增加后减小;随着交联剂分子量
其他文献
在日前举行的“2009IP重用国际研讨会”上,多位业内专家对我国集成电路产业的复苏表现出强烈信心。此前,在金融危机的;中击下,全球集成电路市场明显衰退,中国也出现了负增长局面。
以具有不同表面状态的泡沫SiC陶瓷为基本骨架,以改性酚醛树脂为基体,加入短切高硅氧玻璃纤维制备了陶瓷/纤维/树脂超混杂复合材料,研究了界面控制对超混杂复合材料界面粘结强
操作说明开机:打开显示屏电源。开机:按下电压器左上方的电源按钮打开电源,调节旋钮至屏幕亮度合适。
制备了氧化钇稳定的氧化锆(YSZ)膜层与氧化铝支撑体之间组分递变的YSZ-Al2O3复合膜层.为提高分离膜层的性能,考虑了组分递变及膜层厚度的控制.结果表明,复合膜层的热膨胀系数
用单辊剪切/冷却(Shear/Cool Roll Process-SCR)连续成形实验机,使液-固反应法合成的AlTi5C0.25合金熔体在强剪切应力场中凝固成形,制备出具有高细化活性的Al-Ti-C晶粒细化剂
气相再流焊又称气相焊(Vapor Phase Soldering,VPS)、凝聚焊或冷聚焊,主要用于厚膜集成电路,是组装片式元件和PLCC器件时最理想的焊接工艺。气相再流焊最初是由美国一家电气公司于
用磁控溅射法制备了掺杂Sn的Ge2Sb2Te5相变材料薄膜,研究了Sn含量对结晶性能的影响.薄膜的X射线衍射(XRD)表明,热处理使薄膜发生了从非晶态到晶态的相变,并出现Sn-Te相.通过
由于全球经济回暖,市场调研机构Gartner于本周四修正了对2009年全球半导体市场的估计。根据其最新预测,2009年全球半导体市场规模将缩水114%,至2260亿美元。
根据国家有关规定,办理职业资格证书的程序为:职业技能鉴定所(站)将考核合格人员名单报经当地职业技能鉴定指导中心审核,再报经同级劳动保障行政部门或行业部门劳动保障工作机构批
采用断裂力学中的四点弯曲试验法,研究并预测了氧化铝和氧化锆陶瓷材料在大气和水环境中的循环疲劳破坏特性.结果表明,在相同的应力条件下,氧化铝和氧化锆陶瓷材料,尤其是氧