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随着互联网为代表的社会信息化革命的兴起，通信设备、网络设备和个人计算机的需求量与日俱增，促进了集成电路市场的扩大。由于芯片封装测试属高新技术，生产环境往往是洁净或超洁净空间，公众对其职业病危害认识有限，甚至忽视其职业病危害。通过对多家从事芯片封装测试企业的调查表明，芯片封装测试过程中存在的职业病危害因素较多，主要有粉尘、物理因素、化学性有害因素。其中物理因素包括：噪声、激光、红外线、紫外线、微波、高频、x射线。化学性有害因素种类繁多，在清洗、蚀刻、沉积、封装测试及电镀工序中大量使用，同时还使用大宗气体和特