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电子元器件可焊性测试仪校准方法研究磁
电子元器件可焊性测试仪校准方法研究磁
来源 :计算机与数字工程 | 被引量 : 0次 | 上传用户:ganglei2008
【摘 要】
:
可焊性测试仪是电子元器件在生产过程中、筛选复验和装机前进行可焊性测试的仪器,其技术指标包括温度、润湿力、浸渍深度、速率和时间论文依据相关国家检定规范,通过实践研究,实
【作 者】
:
马清桃
张吉
杨城
潘凌宇
【机 构】
:
湖北航天技术研究院计量测试技术研究所 孝感 432000
【出 处】
:
计算机与数字工程
【发表日期】
:
2004年期
【关键词】
:
电子元器件
可焊性测试仪
校准方法
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可焊性测试仪是电子元器件在生产过程中、筛选复验和装机前进行可焊性测试的仪器,其技术指标包括温度、润湿力、浸渍深度、速率和时间论文依据相关国家检定规范,通过实践研究,实现了可焊性测试仪这些技术指标的校准。
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