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采用分子动力学模拟的方法以及镶嵌原子势能,模拟了液态Cu在两种不同墙(与液体Cu润湿的和非润湿的)限制下的结晶过程,润湿性受限Cu液体的结晶温度比非润湿性受限Cu液体更高.研究了在受限条件下,液体结晶温度随厚度的变化.发现非润湿性下Cu的结晶温度随着厚度降低而迅速升高,而润湿性下结晶温度随着厚度降低缓慢升高.