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SPC技术因其能够做到“全程监控、事前预警”,已在现代电子生产中得到了广泛应用,成为提升质量的重要手段。本文以SMT生产的首道工序,焊膏印刷为SPC的推进试点,并选择了焊膏厚度为关键工序参数。为保证采集数据的有效性,本文选择“偏倚(Bias)分析”对测量系统进行了评估。重点介绍了在偏倚分析的过程中,数据分析和计算的步骤和方法。