用于大功率半导体激光器封装的Au-Sn合金焊料的制备和特性研究

来源 :长春理工大学学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户:xnlpktg
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介绍了具有极好热特性、电特性和机械特性以及相对低的熔化温度的Au(80wt.%-Sn(20wt.%)共熔合金焊料的制备方法和过程,研究了用于焊接大功率半导体激光器的Au-Sn合金的特性,并探讨了获得可靠焊接应注意的问题。
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