【摘 要】
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碳化硅颗粒(SiCp)增强铸造铝基复合材料(MMC)在制造高比强、高温性能好和耐磨的轻质结构件中得到广泛应用.焊接接头的性能取决于搅拌摩擦焊(FSW)的工艺参数.研究铸造AA6061/2
【机 构】
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Department of Mechanical Engineering, St.Peter’s Engineering College, Avadi, Chennai 600054, Tamil N
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碳化硅颗粒(SiCp)增强铸造铝基复合材料(MMC)在制造高比强、高温性能好和耐磨的轻质结构件中得到广泛应用.焊接接头的性能取决于搅拌摩擦焊(FSW)的工艺参数.研究铸造AA6061/20％SiCp(体积分数)金属基复合材料焊接接头的抗拉强度、缺口拉伸强度和硬度,建立搅拌摩擦焊工艺参数(刀具转速、焊接速度和轴向力)与接头性能(抗拉强度、缺口拉伸强度和焊点硬度)之间的关系,确定最佳的焊接条件,以最大限度地提高接头的力学性能.结果表明,当搅拌针转速为1370 r/min、焊接速度为88.9 mm/min和轴向力为9.6 kN时,接头的最大抗拉强度、缺口拉伸强度和硬度分别为265MPa、201MPa和HV114.
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