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研究出一种无氰四元合金电镀工艺。通过对四元合金镀层和镀液性能进行测试,确定了最佳的镀液组成与工艺条件为:Sn2+3.0~4.0g/L,Co2+0.8~1.2g/L,Cu2+12.0~13.0g/L,V5+0.2~0.4g/L,DS6008A300-500mL/L,DS6008B150-250mL/L,30-40℃,pH值6.0~8.0,0.6~1.2A/dm2。