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化学镀铜在超大规模集成电路中的应用和发展
化学镀铜在超大规模集成电路中的应用和发展
来源 :第五届中国功能材料及其应用学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:longyixu13543078183
【摘 要】
:
随着集成电路的特征尺寸减小至深亚微米以下,互连延迟成为集成电路性能进一步提高的主要障碍.为解决互连延迟带来的危机,国际上已开发出以铜为互连材料,大马士革工艺为制造方法的铜互连工艺以取代亚微米时代的铝互连工艺.本文介绍了大马士革工艺中铜金属化以及阻挡层的研究现状.
【作 者】
:
杨志刚
钟声
【机 构】
:
清华大学材料科学与工程系(北京)
【出 处】
:
第五届中国功能材料及其应用学术会议
【发表日期】
:
2004年10期
【关键词】
:
超大规模集成电路
阻挡层
镀铜
金属薄膜
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随着集成电路的特征尺寸减小至深亚微米以下,互连延迟成为集成电路性能进一步提高的主要障碍.为解决互连延迟带来的危机,国际上已开发出以铜为互连材料,大马士革工艺为制造方法的铜互连工艺以取代亚微米时代的铝互连工艺.本文介绍了大马士革工艺中铜金属化以及阻挡层的研究现状.
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