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“下一个10亿上网人口的增加，将会创造出巨大的商机，这得靠强大的技术、贴近使用者需求与提供良好使用者经验的装置”，英特尔资深副总裁兼微型移动装置事业群(Ultra Mobility Group)总经理Anand Chandrasekher在首日的开场演讲中如是说道，这句话也点出了本次大会的主题——创新，即IT产业40年来的发展靠的就是不断的科技创新，下一个科技发展40年同样需要不断创新。Anand同时还强调，今后最重要的应用仍着眼在网络方面，而他口中所指，就是本次大会的热门产品——Nehalem架构、第三代迅驰移动平台以及MID平台。
NehaIom架构——节能胜于多核
Nehalem架构一直是舆论关注的焦点，英特尔深谙营销之术，一早就祭出这个杀手锏。论坛第一天上午，数字企业事业群副总裁KirkSkaugen就率先展示了采用Nehalem架构设计的Lynnfield高端台式计算机处理器的晶圆，并透露计划于年底推出采用Nehalem架构的服务器处理器，而2009年下半年则推广至笔记本电脑市场。
英特尔在处理器营销策略上显然有所改变，不再沿用以往强调核心数量的策略，而是因应Nehalem架构的特点强调了效能提升和节能环保的概念。Kirk Skaugen在接受媒体采访时就强调：“从Nehalem的核心数不是直接从六核心起跳即可得知：核心数目不再是英特尔的重点，重点会放在架构够不够有弹性。”他口中的有弹性的架构，主要是指处理器的设计是否能够因各种不同的应用而进行动态调节，进而达到性能最佳化的状态，简而言之就是如何做到处理器节能，让曾经可以煮鸡蛋的处理器温度降下来。
为了达到节能的目的，Nehalem架构特意加入了过去在Itanium处理器才有的技术——Turbo Boost技术。透过该技术，处理器可关闭内部使用率低的核心，将工作量全部移转至使用率高的核心上，并且藉由提高该核心的电压以提升其处理性能，从而降低处理器的能耗，进而使处理器成为一颗冷静的芯。
第三代迅驰CalDaIIa——轻薄与高性能
个人电脑已经走过三十多个春夏秋冬，这三十多年来，电脑与人的结合越来越紧密，越来越多人的工作和生活时刻需要电脑相伴左右，因此笔记本电脑也日益受到人们的青睐。据统计，在2000年时，台式电脑占有率达到81％，笔记本电脑只有19％。但很快笔记本电脑占有率在2003年就提高到25％，至2008年则达到了48％，后来居上的趋势十分明显。英特尔甚至预测2012年笔记本电脑占有率会达到63％，因此，继续将迅驰这个金字招牌发扬光大就显得更为重要。
虽然AMD和VIA在移动平台上对英特尔的挑战可谓微不足道，但是从IDF上英特尔的表现来看，它在笔记本平台上的进取心还是值得称赞的。首先是其未雨绸缪的能力，在IDF的主题演讲中，英特尔副总裁兼移动平台事业群总经理Mooly Eden就表示，为了维持英特尔在笔记本领域的领先地位，就得在“性能、续航能力、尺寸、无线接入、资料安全与管理”等五个方面继续努力，提升相关的技术。其次是在迅驰2推出市场仅仅两个多月的时间内，英特尔就在此次IDF上展示了第三代迅驰移动平台Calpalla的样机，它使用了一款我们暂时未知其名的移动芯片组，配合代号为Clarksfield的4核心8线程Nehalem处理器。(Clarksfield是一颗45纳米的移动处理器，TDP将会控制在45～55W左右。据称，稍后推出的CPU GPU整合核心的双核心Auburndale处理器也将会使用在这个平台上。)Calpalla简化了笔记本平台的设计，降低了耗电量，使未来制造更轻薄、更高性能的笔记本电脑成为可能。
新一代MID平台——低功耗、多功能
MID是英特尔在最近两年力推的产品，此次IDF也是当仁不让的主角之一。英特尔借此机会首次向与会者展示了全新一代名为Moorestown的MID平台。英特尔表示，新平台能够在多种便携式装置上大幅增加电池续航能力。Anand Chandrasekher说，与由英特尔Atom处理器为核心组成的第一代MID平台相比，新平台的闲置功耗将减少10倍。
Anand进一步指出，Moorestown平台的组成部分将包括开发代号为Lincrofl的系统单芯片，以及代号为Langwell的I/O Hub。LincroftSoC整合了45纳米处理器、显示芯片、内存控制器和视频编译器。Langwell则可支持多种I/O连接端口，可连接无线网络、储存设备与显示组件。同时，Moorestown平台将支持3G、WiMAX、Wi-Fi、GPS、蓝牙和移动电视标准。罕见的是，英特尔还与全球电信设备大厂爱立信合作了HSPA模块最佳化设计计划，看来未来的MID平台可以真正称得上“麻雀虽小，五脏俱全”!
英特尔行动事业群副总裁兼微型移动装置事业群策略规划与平台架构总监Shane Wall还进一步分享了MID目前的发展现况与未来趋势，他特别强调了LBS(Location-based service)服务的兴起对于移动上网装置的深刻影响，他认为MID内建GPS导航功能并整合LBS信息服务，将会是明年MID装置发展的重点项目。
新一代SSD——未来存储介质之争
IDC公司在最近发表的报告中预测，从2007年到2012年，SSD出货量将以76％的步伐递增，其年销售额则以70％的增长率高速成长。2007年，SSD的市场规模约为4亿美元，如果按IDC的预测值来计算，2012年的SSD市场将会达到50亿规模。随着NAND闪存芯片价格的持续下降，预计SSD的性价比将会有相当的改善，借助其省电、发热小、抗冲击能力强等优点，军事产品、企业级服务器等产品将纷纷开始采用SSD作为存储介质，而低价笔记本电脑采用小容量SSD的新趋势将更进一步加快SSD市场的成长。
英特尔显然看到未来存储介质的重要性，在此次IDF现场还专门展示了其新一代SSD产品，提出英特尔本身对于NAND Flash运用于SSD可靠度、使用寿命及与软硬件整合度的解决方案。英特尔此次展示的主要是刚开始出货的笔记本电脑用2.5英寸和1.8英寸SATA接口SSD，据悉，这些SSD将分为MLC-~SLC两种版本，SLC英寸5英寸、MLC则有2.5英寸与1.8英寸两个版本；SLC将分为32GB和64GB两个版本，而MLC则将有已推出市场的80GB版本和预计年底至明年初推出的160GB版本。另外，为了更好的支持Netbook和lMID的发展，还将生产专供它们使用的小容量PATA接口产品。据英特尔工作人员介绍，MLC版本的寿命已经跟一般硬盘差不多了，而SLC的寿命则更长。
而另一个全球NAND Flash闪存巨头三星也在展会上展示了一系列SSD与DRAM产品。即为三星所推出的2.5英寸、储存容量达256GB的SSD，其旁边则是轻薄化设计的128GB容量版本。这些固态硬盘除了可用于笔记本电脑和台式电脑外，还可用于PDA、服务器或数字电视上，应用范围十分广泛。
USB 3.0与UWB——高速与无线
USB接口技术长期以来是英特尔主导推动的即插即用接口，由于目前使用的USB2.0接口只能实现480Mbps的传输速度，已经无法满足人们日益增加的快速传输需求，英特尔与微软、NEC等业者巨头一同推动了被称为USB 3.0的下一代USB技术。USB 3.0于今年8月刚刚放出草案规格，传输速度能够达到5Gbps，即传输27GB的高画质影片只需60至70秒左右，并可向下兼容USB 2.0设备。此次IDF，FreSCO Logic公司用其硬件开发平台公开展示了USB 3.0xHCI主机方案，这是工业界首次公开展示基于SuperSpeed USB xHCI接口标准草案的主机方案，对于USB 3.0的研发、推广应用有非常积极的意义。
除了强调高速传输，英特尔还展示了USB技术的另一项革新，这就是利用UWB(超宽带)技术实现的无线USB数据传输。现场用一台MacBook Air接上一个UWB发射器，与装kUWB接收器的显示设备进行无线连接，最终通过无线传输将笔记本电脑中的影片同步播放至大屏幕上，省却了VGA、DVI等烦人的电缆线，使得高速传输更无牵绊。
NehaIom架构——节能胜于多核
Nehalem架构一直是舆论关注的焦点，英特尔深谙营销之术，一早就祭出这个杀手锏。论坛第一天上午，数字企业事业群副总裁KirkSkaugen就率先展示了采用Nehalem架构设计的Lynnfield高端台式计算机处理器的晶圆，并透露计划于年底推出采用Nehalem架构的服务器处理器，而2009年下半年则推广至笔记本电脑市场。
英特尔在处理器营销策略上显然有所改变，不再沿用以往强调核心数量的策略，而是因应Nehalem架构的特点强调了效能提升和节能环保的概念。Kirk Skaugen在接受媒体采访时就强调：“从Nehalem的核心数不是直接从六核心起跳即可得知：核心数目不再是英特尔的重点，重点会放在架构够不够有弹性。”他口中的有弹性的架构，主要是指处理器的设计是否能够因各种不同的应用而进行动态调节，进而达到性能最佳化的状态，简而言之就是如何做到处理器节能，让曾经可以煮鸡蛋的处理器温度降下来。
为了达到节能的目的，Nehalem架构特意加入了过去在Itanium处理器才有的技术——Turbo Boost技术。透过该技术，处理器可关闭内部使用率低的核心，将工作量全部移转至使用率高的核心上，并且藉由提高该核心的电压以提升其处理性能，从而降低处理器的能耗，进而使处理器成为一颗冷静的芯。
第三代迅驰CalDaIIa——轻薄与高性能
个人电脑已经走过三十多个春夏秋冬，这三十多年来，电脑与人的结合越来越紧密，越来越多人的工作和生活时刻需要电脑相伴左右，因此笔记本电脑也日益受到人们的青睐。据统计，在2000年时，台式电脑占有率达到81％，笔记本电脑只有19％。但很快笔记本电脑占有率在2003年就提高到25％，至2008年则达到了48％，后来居上的趋势十分明显。英特尔甚至预测2012年笔记本电脑占有率会达到63％，因此，继续将迅驰这个金字招牌发扬光大就显得更为重要。
虽然AMD和VIA在移动平台上对英特尔的挑战可谓微不足道，但是从IDF上英特尔的表现来看，它在笔记本平台上的进取心还是值得称赞的。首先是其未雨绸缪的能力，在IDF的主题演讲中，英特尔副总裁兼移动平台事业群总经理Mooly Eden就表示，为了维持英特尔在笔记本领域的领先地位，就得在“性能、续航能力、尺寸、无线接入、资料安全与管理”等五个方面继续努力，提升相关的技术。其次是在迅驰2推出市场仅仅两个多月的时间内，英特尔就在此次IDF上展示了第三代迅驰移动平台Calpalla的样机，它使用了一款我们暂时未知其名的移动芯片组，配合代号为Clarksfield的4核心8线程Nehalem处理器。(Clarksfield是一颗45纳米的移动处理器，TDP将会控制在45～55W左右。据称，稍后推出的CPU GPU整合核心的双核心Auburndale处理器也将会使用在这个平台上。)Calpalla简化了笔记本平台的设计，降低了耗电量，使未来制造更轻薄、更高性能的笔记本电脑成为可能。
新一代MID平台——低功耗、多功能
MID是英特尔在最近两年力推的产品，此次IDF也是当仁不让的主角之一。英特尔借此机会首次向与会者展示了全新一代名为Moorestown的MID平台。英特尔表示，新平台能够在多种便携式装置上大幅增加电池续航能力。Anand Chandrasekher说，与由英特尔Atom处理器为核心组成的第一代MID平台相比，新平台的闲置功耗将减少10倍。
Anand进一步指出，Moorestown平台的组成部分将包括开发代号为Lincrofl的系统单芯片，以及代号为Langwell的I/O Hub。LincroftSoC整合了45纳米处理器、显示芯片、内存控制器和视频编译器。Langwell则可支持多种I/O连接端口，可连接无线网络、储存设备与显示组件。同时，Moorestown平台将支持3G、WiMAX、Wi-Fi、GPS、蓝牙和移动电视标准。罕见的是，英特尔还与全球电信设备大厂爱立信合作了HSPA模块最佳化设计计划，看来未来的MID平台可以真正称得上“麻雀虽小，五脏俱全”!
英特尔行动事业群副总裁兼微型移动装置事业群策略规划与平台架构总监Shane Wall还进一步分享了MID目前的发展现况与未来趋势，他特别强调了LBS(Location-based service)服务的兴起对于移动上网装置的深刻影响，他认为MID内建GPS导航功能并整合LBS信息服务，将会是明年MID装置发展的重点项目。
新一代SSD——未来存储介质之争
IDC公司在最近发表的报告中预测，从2007年到2012年，SSD出货量将以76％的步伐递增，其年销售额则以70％的增长率高速成长。2007年，SSD的市场规模约为4亿美元，如果按IDC的预测值来计算，2012年的SSD市场将会达到50亿规模。随着NAND闪存芯片价格的持续下降，预计SSD的性价比将会有相当的改善，借助其省电、发热小、抗冲击能力强等优点，军事产品、企业级服务器等产品将纷纷开始采用SSD作为存储介质，而低价笔记本电脑采用小容量SSD的新趋势将更进一步加快SSD市场的成长。
英特尔显然看到未来存储介质的重要性，在此次IDF现场还专门展示了其新一代SSD产品，提出英特尔本身对于NAND Flash运用于SSD可靠度、使用寿命及与软硬件整合度的解决方案。英特尔此次展示的主要是刚开始出货的笔记本电脑用2.5英寸和1.8英寸SATA接口SSD，据悉，这些SSD将分为MLC-~SLC两种版本，SLC英寸5英寸、MLC则有2.5英寸与1.8英寸两个版本；SLC将分为32GB和64GB两个版本，而MLC则将有已推出市场的80GB版本和预计年底至明年初推出的160GB版本。另外，为了更好的支持Netbook和lMID的发展，还将生产专供它们使用的小容量PATA接口产品。据英特尔工作人员介绍，MLC版本的寿命已经跟一般硬盘差不多了，而SLC的寿命则更长。
而另一个全球NAND Flash闪存巨头三星也在展会上展示了一系列SSD与DRAM产品。即为三星所推出的2.5英寸、储存容量达256GB的SSD，其旁边则是轻薄化设计的128GB容量版本。这些固态硬盘除了可用于笔记本电脑和台式电脑外，还可用于PDA、服务器或数字电视上，应用范围十分广泛。
USB 3.0与UWB——高速与无线
USB接口技术长期以来是英特尔主导推动的即插即用接口，由于目前使用的USB2.0接口只能实现480Mbps的传输速度，已经无法满足人们日益增加的快速传输需求，英特尔与微软、NEC等业者巨头一同推动了被称为USB 3.0的下一代USB技术。USB 3.0于今年8月刚刚放出草案规格，传输速度能够达到5Gbps，即传输27GB的高画质影片只需60至70秒左右，并可向下兼容USB 2.0设备。此次IDF，FreSCO Logic公司用其硬件开发平台公开展示了USB 3.0xHCI主机方案，这是工业界首次公开展示基于SuperSpeed USB xHCI接口标准草案的主机方案，对于USB 3.0的研发、推广应用有非常积极的意义。
除了强调高速传输，英特尔还展示了USB技术的另一项革新，这就是利用UWB(超宽带)技术实现的无线USB数据传输。现场用一台MacBook Air接上一个UWB发射器，与装kUWB接收器的显示设备进行无线连接，最终通过无线传输将笔记本电脑中的影片同步播放至大屏幕上，省却了VGA、DVI等烦人的电缆线，使得高速传输更无牵绊。