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随着PCB朝高密度、薄型化发展，其尺寸胀缩与一致性的问题亦逐渐突显；加之下游封装厂追求生产效率，同时将多单元在同一模板上进行对位贴片，使PCB板件因胀缩引起的标靶至标靶以及定位孔至标靶距方面的要求亦日趋严格，文中通过对PCB板件尺寸胀缩的原因分析，针对性地提出相应的生产过程中的变异监控及应对措施。