等离子体蚀刻在提高传感器芯片强度方面的研究

来源 :电子技术与软件工程 | 被引量 : 0次 | 上传用户：fliedpig

【摘要】

：

本文针对公司汽车传感器产品中超薄芯片(小于100微米)在贴片DB("DieBonding",以下简称DB)工序中存在的断裂问题。通过测试晶圆磨削面的损伤层,发现不同颗粒的磨轮磨出的晶圆损伤层有显著的差异。因而将晶圆减薄的磨轮颗粒从2～6um(SD3000的磨轮)优化到1～3um(SD6000的磨轮),芯片断裂的比率有明显改善但仍然存在断裂的情况。为了进一步的减少损伤层,最初采用氩气电离产生的Ar+

【作者】

：

金则清李万品

【机构】

：

东莞新科技术研究开发有限公司

【出处】

：

电子技术与软件工程

【发表日期】

：

2021年16期

【关键词】

：

贴片DB 等离子体蚀刻损伤层芯片强度横向抗折强度

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