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本文论述了圆片级封装的发展、优势、种类、应用、研究课题及产业化注意事项.
现代圆片级封装技术的发展与应用
【摘 要】
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本文论述了圆片级封装的发展、优势、种类、应用、研究课题及产业化注意事项.
【出 处】
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电子与封装
【发表日期】
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2004年期
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