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通过数值模拟对QFP焊点力学性能的影响规律进行了研究，高密度化引线以及使用无铅钎料时焊点的等效应力较小．结果表明，引线数的增加以及钎料的无铅化显著提高了焊点抗拉强度，激光再流焊比红外再流焊的抗拉强度的提高了25％左右．锡铅钎料QFP断口表面晶粒较粗大，而无铅钎料的QFP断口处晶粒较细，红外再流焊加热方式下形成的焊点断口有大小不等的韧窝存在，断裂方式兼有脆性断裂和韧性断裂的特征，而激光加热方式下焊点的断口呈现均匀的韧窝形貌，断裂方式属于韧性断裂．实际焊接试验结果与理论模拟结果相吻合．