【摘 要】
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对晶圆级芯片尺寸封装（wafer level chip scale package,WLCSP）柔性无铅焊点进行了随机振动应力应变有限元分析.以1号柔性层厚度、2号柔性层厚度、上焊盘直径和下焊盘直径4个结
【机 构】
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成都航空职业技术学院电子工程系,桂林电子科技大学机电工程学院,桂林航天工业学院汽车与动力工程系
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对晶圆级芯片尺寸封装（wafer level chip scale package,WLCSP）柔性无铅焊点进行了随机振动应力应变有限元分析.以1号柔性层厚度、2号柔性层厚度、上焊盘直径和下焊盘直径4个结构参数作为关键因素,采用正交表设计了16种不同结构参数组合的柔性焊点,获取了16组应力数据并进行了方差分析.结果表明,焊点内最大应力应变随1号柔性层厚度和2号柔性层厚度的增加而减小;在置信度99%时,下焊盘直径和上焊盘直径对应力具有高度显著影响,在置信度95%时,1号柔性层厚度和2号柔性层厚度对应力具有显
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