论文部分内容阅读
铜基钼粒子复合材料在Ｍｏ的重量百分比为３３～７３％。采用热压涂覆铜粒上的方法制作而成，为了便于比较，也生产一些热压铜和钼粉的混合方法制作的相应复合材料，成型技术得到的复合材料具有与一种方法相比，有较氏的热膨胀系数，较低的电阻率，较高的热导率，这些差异是由于在成型过程中，涂铜的钼粒析出，相反，当钼的重量超过５３％时，在后一情况下，是由于钼粒聚集的现象发生。